12月18日，由中国联通主办的 “2025 eSIM技术应用与产业创新论坛” 在北京召开。论坛以“开放·协同·共赢”为主题，汇聚了产业链上下游的核心力量，共同探讨eSIM（嵌入式SIM卡）技术的未来演进与生态构建。会上传递出的关键信息显示，eSIM手机已从探索阶段正式 “驶入快车道” ，预计将在明年迎来规模化爆发，彻底改变用户的入网和使用方式。
生态已成：覆盖三大OS，主流品牌全面布局
电信终端产业协会技术专家卢丽敏在演讲中肯定了中国联通在推动eSIM生态建设上的引领作用。她指出，自2019年开展eSIM业务以来，中国联通拥有最全面的业务许可。特别是在2025年9月eSIM手机业务正式获批后，市场推进迅速。目前，市场上的eSIM手机已经涵盖了iOS、HarmonyOS、Android三大移动操作系统生态，所有主流手机品牌均已规划或推出了相关的eSIM终端产品，生态基础已然夯实。
运营商助推：双向补贴，加速普及
为了快速推动eSIM手机的普及，中国联通扮演了积极的“助推器”角色。联通华盛通信有限公司总经理李立新表示，eSIM正成为终端创新的关键驱动力。为此，中国联通对手机终端厂商和消费者均提供了便利与补贴支持。一方面，通过专项补贴降低厂商（尤其是中低端机型）集成eSIM功能的成本压力；另一方面，通过面向消费者的“eSIM尝鲜季”等活动，提供话费返还、文创礼品等激励，降低用户换机门槛。
市场预测：明年出货破3000万，高端市场将普及
在圆桌论坛环节，联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟基于运营商大数据，对eSIM手机的未来做出了清晰预判。他认为，eSIM技术不仅能带来手机设计更简洁、续航更持久等体验提升，更蕴含着巨大的市场潜力。
他预计，在2026年的中国手机市场，支持eSIM功能的手机终端出货量将突破3000万部，并将在高端市场实现完全普及。这表明，eSIM正在从一项前瞻性技术，迅速转变为高端手机的标配功能。
挑战与对策：解决成本痛点，联通以补贴破局
陈丰伟也坦诚指出了普及过程中的现实挑战：eSIM芯片的加入，对于成本敏感的中低端手机而言，是无法忽略的增加项。对此，中国联通明确表示，将通过持续的补贴政策，让手机厂商能够放心部署该功能，同时也让消费者能以更实惠的价格体验到eSIM技术带来的便利。目前正在进行的“eSIM尝鲜季”活动，正是这一策略的体现。
此次论坛的召开，标志着以中国联通为核心的产业力量，正协同推动eSIM技术从“可用”到“好用”、从“小众”到“主流”的关键跨越。随着政策、产业链和消费者认知的同步成熟，一个无需物理SIM卡、开箱即连、自由切换运营商的全新移动互联体验，即将进入大规模普及的前夜。
